GE FANUC IC695CHS012 RX3i 12 슬롯 백플레인

IC695CHS012 주요 기능

탱크 용량

RX3i 시스템의 I/O 모듈, CPU 모듈 및 기타 호환 가능한 구성 요소에 대해 최대 12개의 슬롯을 지원합니다.

베이스 플레이트 구조

백플레인은 다양한 모듈 간의 데이터 전송을 가능하게 하는 고속 통신 버스를 제공합니다.{0}

모듈은 섀시 슬롯에 삽입되고 섀시 후면 패널에 연결되어 데이터 교환 및 전원 교환이 이루어집니다.

버스 구조

IC695CHS012는 고속{2}}직렬 통신 버스를 채택하여 다양한 모듈 간에 신속한 데이터 전송을 보장합니다.

전원공급장치

이 백플레인에는 GE RX3i 시스템과 호환되는 외부 전원 모듈이 장착되어 있어야 합니다.

전원 공급 장치는 후면 패널에 포함되어 있지 않으며 별도로 구매해야 합니다.

모듈 호환성

RX3i 시리즈의 다양한 I/O 모듈, CPU 및 통신 모듈과 호환됩니다.

완성

RX3i CPU 모듈(예: IC695CPU315 또는 IC695CPU340), I/O 모듈 및 통신 모듈과 통합되어 완전한 제어 시스템을 구성할 수 있습니다.

원격 I/O 모듈과의 통신을 지원하며 분산 제어 시스템의 일부가 될 수 있습니다.

물리적 사양

크기: 폭 약 390mm(15.4인치), 깊이 250mm(9.8인치), 높이 45mm(1.8인치).

무게: 일반적으로 무게는 약 2.5kg(5.5파운드)이지만 실제 구성에 따라 달라질 수 있습니다.

환경 등급

작동 온도 범위: 0도 ~ 60도(32도 F ~ 140도 F)

보관 온도: -40도 ~ 85도(-40도 F ~ 185도 F)

상대 습도: 5% ~ 95%, 결로 현상 없음

부품 번호

백 플레이트의 부품 번호는 IC695CHS012입니다.

설치 및 구성

표준 19인치 랙 또는 패널 장착 설정에 쉽게 설치할 수 있습니다.

모듈이 슬롯에 삽입되면 CPU가 자동으로 모듈을 인식하고 구성합니다.

외부 장치의 배선 및 연결은 전용 커넥터 및 터미널 블록을 통해 처리됩니다.

애플리케이션

IC695CHS012 백플레인은 많은 수의 I/O 모듈이 필요한 산업 자동화 애플리케이션에 사용됩니다. 일반적인 사용 사례는 다음과 같습니다.

생산 라인을 제어하는 ​​제조 공장입니다.

석유 및 가스 시설은 유전 운영을 모니터링하고 제어하는 ​​데 사용됩니다.

수처리 공장 및 자동화된 공정 제어 시스템.

기계 제어 및 로봇.

추가 정보

관련 모듈의 구성요소 번호

I/O 모듈(예: 디지털 및 아날로그)

CPU 모듈(예: IC695CPU315, IC695CPU340)

통신 모듈(예: IC695CPE310

문서 및 리소스

사용 설명서 및 설치 안내서: GE 공식 웹사이트나 공식 대리점에서 구할 수 있습니다.

소프트웨어: 시스템을 구성하고 프로그래밍하려면 RX3i 시스템 프로그래밍에 사용되는 Proficy Machine Edition 소프트웨어가 필요합니다.

 

 

12슬롯 범용 백플레인(IC695CHS012)은 아래 그림에 나와 있습니다.